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收录了86篇文章 ·377个问题 · 8人关注
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如何优化层叠结构以提高PCB线路板整体性能简述
优化高多层PCB线路板的层叠结构是提升其整体性能的关键步骤，以下从信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、散热性能四大核心目标出发，结合具体优化策略和案例进行说明：一、信号完整性优化1.信号层与参考平面紧密耦合1.策略：将高速信号层（如差分对、单端信...
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直流电阻与交流电阻：技术原理与应用差异解析
在电学领域中，直流电阻与交流电阻是描述导体对电流阻碍作用的两个核心概念。尽管两者均以欧姆为单位，但其物理本质、测量方法及应用场景存在显著差异。本文将从定义、影响因素、测量技术及工程应用四个维度展开深入分析。一、定义与物理本质直流电阻（DC Res...
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过孔寄生参数对PCB电路板性能有什么影响
过孔寄生参数对PCB电路板性能有着显著的影响，主要体现在以下几个方面：一、影响信号传输速度和质量寄生电容：过孔本身存在着对地的寄生电容。这个寄生电容会延长信号的上升时间，导致电路速度降低。例如，对于一块厚度为50mil（密耳，一种长度单位，1密耳=0....
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直流电阻和交流电阻区别详解
直流电阻和交流电阻在电学领域中是两个重要的概念，它们之间存在多个方面的区别。以下是对两者区别的详细阐述：一、直流电阻和交流电阻的定义与特性直流电阻：是指在直流电路中对电流的阻碍作用，表现为元件通上直流电时所呈现的电阻，即元件固有的静态电阻。...
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陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时，陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者，陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点，推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性，并通过数据展示其卓越的优...
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一种快速估算PCB走线电阻的方法:方块统计
我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序，可以精确地计算出走线的电阻，但在设计过程中，我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。有一种能轻而易...
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射频电路layout总结
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对...
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PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？
大家都知道阻抗要连续。但是，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?特性阻抗：又称特征阻抗，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立，会产生一个...
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声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
陈作桓，于大全，张名川厦门大学，厦门云天半导体科技有限公司摘要射频前端模块是无线通信的核心，滤波器作为射频前端的关键器件，可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号，满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术...
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PCB布局思路分析 让你的布局从此简单！
分析好整个电路原理以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，这一期，给大家介绍一下布局的思路和原则。1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、 如果要布...
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PCB多层板为什么都是偶数层？奇数层不行吗？
PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有PCB多层板为什么都是偶数层？这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。1、成本较低因为少一层...
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射频封装技术：层压基板和无源器件集成
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。引线框架基板封装技术在过去...
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振荡电路的工作原理及其特性
振荡电路，简单来讲，就是指能够产生大小和方向均随着周期发生变化的振荡电流，而产生的这种振荡电流的电路我们就叫做振荡电路。LC回路便是其中最简单的振荡电路。振荡电流不能用线圈在磁场中转动产生，它是一种频率比较高的交变电流，只能在振荡电路中产生。...
{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.rfask.net/data/category/000/00/00/big_000000006.png', '《电路/工艺》','https://www.rfask.net/c-6','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}