铜箔粗糙度
通常在PCB基材加工过程中，为使铜箔牢固的粘结到不同的介质材料上，铜箔表面会进行糙化处理以改善其和PCB介电材料的结合力。大多数的PCB基材都会压合几种形式的铜箔导体，包括标准电解铜（Electro Deposited copper）、反转铜（Reverse Treated copper）以及压延铜（Rolled copper）。较粗糙的铜导体表面，尤其是在基板-导体界面处的铜箔粗糙度，会导致导体电路损耗增加。
罗杰斯先进电子解决方案·2022-03-23 10:11· 评论·文章
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