我是沙子，就这样变成了芯片

来源：ittbank

盘点：芯片封装技术大全

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引...

转换模式PFC和准谐振电流模式PWM控制器

LD7790具有转换模式功率因数校正（PFC）控制器和准谐振（QR）电流模式控制器，可实现经济高效且外部元件设计更少的高功率应用。 智能PFC开关ON / OFF，零电流检测（ZCD）和频率限制机制可在任何负载条件下实现更高的效率。 该器件还集成了多种保护功能，如X-C...

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