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浅谈导电胶解决热膨胀系数失配问题ME8456

无应力导电胶发布于半导体技术
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2024-07-09 17:01

1 引言导电胶粘接技术，主要应用于厚膜电路片、薄膜电路片接地等。导电胶粘接技术与其它焊、柔性印刷电路片与壳体、载板的固定接技术如钎焊、共晶焊接相比，具有独特的优越性。钎焊不能用于镀金表面，需用助焊剂和阻焊膜，且随后的加工过程中的温度不能超过其...

转换模式PFC和准谐振电流模式PWM控制器

kwanghua 发布于半导体技术
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2023-08-18 16:49

LD7790具有转换模式功率因数校正（PFC）控制器和准谐振（QR）电流模式控制器，可实现经济高效且外部元件设计更少的高功率应用。智能PFC开关ON / OFF，零电流检测（ZCD）和频率限制机制可在任何负载条件下实现更高的效率。该器件还集成了多种保护功能，如X-C...

盘点：芯片封装技术大全

微波射频网发布于半导体技术
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2023-06-13 10:29

1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引...

芯片到底需要做哪些测试？

微波射频网发布于半导体技术
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2023-04-11 15:16

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最便宜的一步，在这个每家公司都喊着Cost Down的激烈市场中，人力成本...

射频芯片设计有哪些难题？

微波射频网发布于半导体技术
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2023-02-24 11:28

最近中国射频芯片产业存在的诸多不足，再次引起行业的广泛关注。这是知乎网友Chris之前回答一位网友关于射频芯片设计的难题有哪些的问题，觉得有一定的讨论价值及通用性。Chris录制了一系列射频IC设计实践视频，大家可以关注Chris在知乎的专栏。射频芯片设计...

射频毫米波芯片设计11:基于奇偶模法分析设计射频微波Wilkinson功分器

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-11-01 16:09

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共计3部分（全文阅读大概需8分钟...

射频毫米波芯片设计10:详解集成电路中MOS管的基本原理和工作特性（上）

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-10-10 10:38

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共计五部分（全文阅读大概需10分...

射频毫米波芯片设计10:详解集成电路中MOS管的基本原理和工作特性（下）

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-10-10 10:37

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。MOS管的二级效应说到MOS管的二级效应...

射频微波芯片设计7：详解基于ADS的低噪声放大器芯片设计（第1部分）

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2022-07-05 17:40

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共计六部分1.前言——讨论为啥要...

射频微波芯片设计7：详解基于ADS的低噪声放大器芯片设计（第2部分）

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2022-07-05 17:37

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。流行技术谈到流行技术不是说这些技术...

射频微波芯片设计6：射频电路中的噪声概论

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2022-05-29 15:00

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。噪声的表达说到噪声，大家应该还是比...

射频微波芯片设计5：电源旁路电容为何选择0.1uF 10uF？

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2022-05-11 12:14

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为三个部分：电源端加旁路电...

射频微波芯片设计3：射频微波芯片设计基础知识_1

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2022-03-18 14:25

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为四个部分：前言——讨论射...

射频微波芯片设计3：射频微波芯片设计基础知识_2

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-03-18 14:20

系统线性特性（1）传输特性及阻抗匹配如上图所示，实体带状的为微带传输线（特征阻抗50欧姆），电感电容为匹配电路，与之对应的两个细线为理想传输线，电阻分别模拟的信号源50欧内阻和负载300欧电阻。图中两个信号源都是90MHz，信号源内阻一样，信号输出功率...

射频微波芯片设计3：射频微波芯片设计基础知识_3 12元阅读

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-03-17 22:27

射频微波基本概念·器件篇本小节进入更加接近实际工程设计的篇章，首先通过电磁仿真软件提取其电抗值以及Q值（本小节采用射频微波设计最常用得两款电磁软件—ADS与HFSS进行演示），然后介绍常见的有源器件以及射频微波系统中常见的功更多阅读需支付 12 元……

射频微波芯片设计2：滤波器芯片

RFIC_抛砖发布于半导体技术
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2022-02-28 16:03

《射频微波芯片设计》专栏适用于具备一定微波基础知识的高校学生、在职射频工程师、高校研究所研究人员，通过本系列文章掌握射频到毫米波的芯片设计流程，设计方法，设计要点以及最新的射频/毫米波前端芯片工程实现技术。本文共分为四个部分：前言——讨论为...