专栏文章：PA的包络跟踪电源介绍
对于传统PA，电源一般设计成固定电压供电，电压不可变化。这种设计对于GSM和GPRS等使用恒定包络GMSK调制的系统来说，PA的效率是比较高的。但随着追求更高的数据吞吐量以及更高的频谱效率，在现代的通信系统中使用了更复杂的调制方式，如OFDM、CDMA。在这些调...
功率计和频谱仪测量功率的差异
在射频、微波无线系统中准确的测量功率是最基本的要求，进行功率测量有多种测量设备和测试方法可以选择，如功率计测量、频谱测量等。在实际测试工作中，应确保每种方法的优点和局限性不会影响测试数据的准确性。本文将探讨不同测试方法之间的差异，一是使用功...
阵列天线的赋形波束综合(二)---伍德沃德—劳森抽样法
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。如有想看到的内容或技术问题，可以在文尾写下留言。 摘要： 在...
八木天线往事及仿真实例
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。如有想看到的内容或技术问题，可以在文尾写下留言。 摘要： 八...
低副瓣阵列的设计原理
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。如有想看到的内容或技术问题，可以在文尾写下留言。 摘要： 在...
阵列天线的赋形波束综合(一)
学个Antenna是以天线仿真和调试为主，理论原理为辅的干货天线技术专栏，包括天线入门知识以及各类天线的原理简介、仿真软件建模、设计、调试过程及思路。如有想看到的内容或技术问题，可以在文尾写下留言。 摘要： 阵...
一文了解常用的微波传输线（一）
摘要： 定向传输微波信号和微波能量的传输线可称之为微波传输线，常用的TEM模传输线有同轴线，微带线，带状线和共面波导，TE模和TM模传输线有矩形波导，圆波导，椭圆波导和瘠波导等。本次推文就简单介绍几种典型微波传输...
一文了解常用的微波传输线（二）：矩形波导、集成波导、圆波导、矩圆转换器仿真
摘要： 在上次推文一文了解常用的微波传输线（一）中 ，简单介绍了同轴线，带状线和微带线的CST快速建模和仿真设置。本次推文将就矩形波导和基片集成波导，圆波导和矩圆转换变换器进行简单的仿真。 本文使用的软件为CS...
使用矢网精确测量PA S12 S22和功率的方法
前期介绍了小信号器件的S参数和增益压缩测量方法，有网友问到如果在DUT输出端加大衰减器后怎样使用矢量网络分析仪进行校准和测试，今天介绍一下另外一种测试方法。1、传统PA的矢网测量方法DUT的大信号测量是至关重要的，尤其是S22（关系到与天线的匹配）和饱...
使用矢网测量PA S11、S21和饱和功率的方法
上一篇文章介绍了如何使用矢网精确测量PA的S12S22和功率的方法，这边文章回答一下上次提到的问题，如何使用矢网PA测量S11、S21和饱和功率。提问：如果用矢网测量PA的饱和功率，矢网1端口输出功率（最大大概15dBm）推不饱DUT，该怎么解决？例如：S21=15dB，P3d...
交调失真的意义及矢网实操测量方法
1、交调失真的意义非线性DUT（例如LAN、PA、塔放），当输入多个频率的信号时，各个频谱分量之间会产生互相作用，产生新的频谱分量（频谱再生）；当输入信号足够小放大器工作在线性区，交调失真不会恶化，保持在一个比较均衡的水平；随着输入到DUT的功率的增大...
芯片的可测性设计DFT
有些设计师有时会忽略设计出来的芯片是否能够顺利的被制造出来应用到产品中，他们往往更关注指标是否达到，先考虑设计再考虑测试，但随着电路复杂程度的提高，这种方法既费时又费力，并且往往造成制造过程中的一些不可预见的测试问题。解决芯片测试的根本方法...
噪声的意义及测量方法
1、噪声的定义噪声系数是度量被测件（DUT）在射频信号通过时主要由于器件中的电子不规则热运动附加到信号上的杂乱信号，为了衡量这种恶化程度，引入噪声因子F（Noise Factor）和噪声系数NF（Noise Figure）的概念，也就是说噪声系数量化了DUT降低信号的信噪比...
S参数的意义及矢网实操测量方法
1、S参数的定义和意义S参数（Scattering Parameters，散射参数）是一个表征器件在射频信号激励下的电气行为的工具，它以输入信号、输出信号为元素的矩阵来表现DUT的传输和散射效应，输入、输出信号是可测量的物理量，测量到的物理量的大小反应出DUT对...
介电常数
微带线
衰减器
带状线
无源互调
铜箔粗糙度
矢网
1dB压缩点
温度系数
汽车雷达
基片集成波导
智能超表面技术
Wi-Fi 7
Wi-Fi 6
5G
MIMO
PCB材料