不对称压合对板性能有多大影响?
不对称压合对板性能有多大影响?
请问 高频11GHz以上材料有特殊要求么?
PCB加工厂在模拟阻抗时,DK 应参考Design or Process?
散热如果做到不好,那么温度上升后介电参数DK和DF都会变化?请问这些随温度变化的曲线可有?还是可以用温度系数计算?
PTFE和碳氢的性能主要差异在哪儿?在使用上有什么不同的要求?
镍钯金工艺与沉金性能上有什么区别?从性能上来看,镍钯金相对要差,但为何镍钯金工艺推荐的多?
在做多层板时,芯板之间的连接为何要使用PP片?
在相位一致性要求较高的研发设计中,是不是必须要考虑铜箔的表面粗糙程度?
相位一致性要求高需要考虑dk的各向均匀性,介质的厚度一致性以及铜箔的粗糙度,dk的各向均匀性、介质的厚度一致性仿真能设置吗?
铜箔粗糙度低怎么通过UL的bond strength,通过不了,MOT怎么办?有建议吗?
SIW 适用于毫米波电路设计中的什么场合?而不用微带线?
SIW主要存在哪些加工误差呢?