很多低粗糙度的材料在制造过程中会采用特殊的界面耦合剂及在介电材料表面混合背胶树脂以增强结合力

铜箔粗糙度低会导致剥离强度下降，Rogers的所有基于PA的材料都是有剥离强度的规格要求。如果现在选择的材料通过不了，建议选择可靠性更好的材料。当然MOT也是基于不同线宽，板厚来做的，也可以在设计端来避免风险。