电磁波、射频通信基础知识科普，超通俗解释！
一、电磁波电磁波是能量的一种，凡是高于绝对零度的物体，都会释出电磁波。电与磁可说是一体两面，电流会产生磁场，变动的磁场则会产生电流。变化的电场和变化的磁场构成了一个不可分离的统一的场。在低频的电振荡中，磁电之间的相互变化比较缓慢，其能量几乎全部返回原电路而没有能量辐射出去；在高频率的电振荡中，磁电互变甚快，能量不可能全部返回原 振荡电路，于是电能、磁能随着电场与磁场的周期变化以电磁波的形式向空间传...
微带天线的应用与分类
微带天线应用微带天线是20世纪七十年代出现的一种新型的天线形式。早在1953年，Deschamps就提出利用微带线的辐射原理制成微带天线的概念。直到微带传输理论模型以及对敷铜的介质基片的光刻技术发展以后，Munson和Howell等学者才研制出了第一批实用的微带天线。七十年代以后，微带天线无论是在理论还是在应用的广度和深度上都进一步发展，并且显示出它在实际应用上的巨大潜力。各种新形式新性能的微带天...
了解这3大特性，再也不担心传输线问题了！
电阻是一个实实在在的物理元器件，通过欧姆定律我们可以知道，电压、电流和电阻三者之间的关系，U=I*R。我们通过一个具体的电路来分析这三者之间的具体关系，请看下面的一张最简单的电路图。这个电路图只有一个电源一个电阻和一些导线组成。当然这个电阻的阻值也可以通过用万用表来直接测量。特性阻抗就不一样了，用万用表测量一根50欧姆特性阻抗时，将会发现是短路的。这就需要我们从概念上区分电阻（哪怕是刚好是50欧姆...
射频封装技术：层压基板和无源器件集成
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择，但是更高的功能性要求更多的布线和更多的垂直...
