封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术，顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，且很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。
RFIC_抛砖·2022-09-14 12:04· 评论·文章
微波天线工程师·2022-08-10 16:30·1 评论·文章
张跃平教授·2022-02-22 09:32· 评论·文章
张跃平教授·2022-01-17 16:42· 评论·文章
封装天线
