2021-12-24 11:19发布
通常可以控制在+/-1mil范围内，以获得较好的蚀刻一致性和电路一致性。
蚀刻精度当然是越高越好，但高了板厂做不到。具体的蚀刻精度除了跟板厂本身能力相关外，跟PCB叠层和设计关系也很大，设计铜厚是最大的影响因素，铜厚越小蚀刻精度越高。常规微带线蚀刻精度在±30um左右，带状线没有电镀可以控制在±20um。
可以到±0.1mil
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通常可以控制在+/-1mil范围内，以获得较好的蚀刻一致性和电路一致性。
蚀刻精度当然是越高越好，但高了板厂做不到。具体的蚀刻精度除了跟板厂本身能力相关外，跟PCB叠层和设计关系也很大，设计铜厚是最大的影响因素，铜厚越小蚀刻精度越高。常规微带线蚀刻精度在±30um左右，带状线没有电镀可以控制在±20um。
可以到±0.1mil
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