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用于5G毫米波的晶圆级芯片封装设计仿真

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随着5G以及汽车电子在毫米波频段的应用，封装效应对电路性能带来的影响也越来越明显，本专题将介绍在芯片设计的同时考虑封装效应带来的影响，并将封装效应的分析集成在芯片设计流程当中。

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晶圆级芯片封装技术(Wafer-level chip-scale packaging - WLCSP)是当前广受关注的封装技术，因为它可以让工程师在非常小的封装结构中使用最短的连接长度完成芯片连接。但是目前多数的工程师往往是在芯片设计完成后才会分析和考虑封装效应带来的问题。随着5G以及汽车电子在毫米波频段的应用，封装效应对电路性能带来的影响也越来越明显，本专题将介绍在芯片设计的同时考虑封装效应带来的影响，并将封装效应的分析集成在芯片设计流程当中。


演讲专家：薛新东

专家职务：是德科技（中国）有限公司 高级应用工程师

专家简介：清华大学电磁场与微波技术硕士学位，1997年加入惠普电子测量事业部，2001年开始从事EEsof EDA 软件应用技术支持工作。目前主要负责通信系统，射频/微波电路及系统设计等领域的应用技术支持。