通常光芯片的封装会带来额外的光衰减和射频损耗，导致器件性能下降。封装工艺的性能和稳定性对于封装后器件的性能有很大影响。并且有一些结构是无法在封装之后测试的，因为封装一般只会引出实际应用中使用的端子。