使用芯片和贴片天线解决多频带射频问题
智能手机和可穿戴电子设备等手持和便携式无线产品依赖可置入设备的微型芯片、贴片和印制线天线。尽管这些小型器件解决了在小尺寸系统中携带多频带天线阵列的问题，但它们也引入了辐射效率下降、阻抗匹配以及与附近物体和人体的交互等相关问题。为解决这些问题，设计人员开始采用新的设计和电路方法，让这些天线不只成为一个独立的元器件，而是成为能够化解上述诸多设计挑战的动态天线子系统的一部分。这一设计转变需要进行大量仿真...
盘点：芯片封装技术大全
1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，...
实例：使用网络分析仪进行电缆测试
本应用测试针对非标称50Ω的线缆，包括同轴、双绞线、差分高速数据线的测试，包括阻抗参数、S参数（插损、驻波、Smith图等等），也可以绘制眼图。根据电缆的性能，如频率范围、长度、是否差分，设置时域门控，可以按照线缆连接的位置，门控选通，获得实际物理线缆的a各项参数结果。门控选通测试结果对应被测线缆，不含接头和夹具以及其它测试线缆。必要性和难点由于被测线缆不是50Ω标准同轴线缆，可能是高速数据线、差...
射频电路layout总结
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成...
