问一个反演有关的问题。往往拟合与实际不完全一样,有时差距还很大,是否有反演功能,去推算哪一个生产环节出了问题?
问一个反演有关的问题。往往拟合与实际不完全一样,有时差距还很大,是否有反演功能,去推算哪一个生产环节出了问题?
如果拟合的结果与实际测量的不符,有没有系统的模型的思路?
烘烤的温度试验条件是什么?除了温度还有什么试验要求呢?
氧化后的Dk和Df会怎样变化?
是不是有玻纤布的PP就无法很好的填埋孔了?
直接镭射加工如要用CO2使用0.3OZ铜皮作表面处理可行吗?
做回来的pcb板,孔的边缘比四周稍微高一圈,在显微镜下很明显,是什么工艺造成的?怎样避免?请教了!
请问PTFE半固化片优先选用哪一种?
SMA接头本身应用频率有没有限制呢?比如我要发射10G左右的信号,用SMA头接天线有没有问题呢?
为什么直通和反射的有这么大的区别?
高次模是怎么影响的?
SMA是同轴的,可以跟微带线直接用锡焊起来吗?
dbm的数据越高越灵敏呢?还是越低越灵敏?还是在一定范围内越灵敏?
怎么理解置信度?
什么叫做反转通铜箔啊?