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  • 晶振概述及工作原理

    晶振在电路板中随处可见,只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在,即使没有外部晶振,芯片内部也有晶振。晶振概述晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。...

  • 电磁波、射频通信基础知识科普,超通俗解释!

    一、电磁波电磁波是能量的一种,凡是高于绝对零度的物体,都会释出电磁波。电与磁可说是一体两面,电流会产生磁场,变动的磁场则会产生电流。变化的电场和变化的磁场构成了一个不可分离的统一的场。在低频的电振荡中,磁电之间的相互变化比较缓慢,其能量几乎...

  • 微带天线的应用与分类

    微带天线应用微带天线是20世纪七十年代出现的一种新型的天线形式。早在1953年,Deschamps就提出利用微带线的辐射原理制成微带天线的概念。直到微带传输理论模型以及对敷铜的介质基片的光刻技术发展以后,Munson和Howell等学者才研制出了第一批实用的微带天线...

  • 光波导相控阵技术

    在简述电光效应和热光效应的基础上综述了国内外光波导相控阵技术研究进展,包括一维和二维光波导相控阵的技术途径、结构特点和性能指标,给出了光波导相控阵的优势以及在激光雷达、成像等领域的应用前景。结果表明,光波导相控阵技术正向着大扫描角度、高扫描...

  • 带状线怎么加lumped port

    需要设计带状线功分器,请问lumped port和缝合孔怎么加才准确呢?

  • 了解这3大特性,再也不担心传输线问题了!

    电阻是一个实实在在的物理元器件,通过欧姆定律我们可以知道,电压、电流和电阻三者之间的关系,U=I*R。我们通过一个具体的电路来分析这三者之间的具体关系,请看下面的一张最简单的电路图。这个电路图只有一个电源一个电阻和一些导线组成。当然这个电阻的阻...

  • 射频封装技术:层压基板和无源器件集成

    射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求。引线框架基板封装技术在过去...

  • 无线模块|如何选择天线和设计天线电路

    无线模块的通信距离是一项重要指标,如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。本文根据调试经验及对天线的选择与使用方法做了一些说明,希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。一、天线的种类随着技术的进步,为了节省研发周期,不少厂商都推出各种各...

  • 电磁兼容原理、方法及设计的科普好文

    什么是电磁兼容电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指...

  • 多层PCB层叠结构

    在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多...

  • 振荡电路的工作原理及其特性

    振荡电路,简单来讲,就是指能够产生大小和方向均随着周期发生变化的振荡电流,而产生的这种振荡电流的电路我们就叫做振荡电路。LC回路便是其中最简单的振荡电路。振荡电流不能用线圈在磁场中转动产生,它是一种频率比较高的交变电流,只能在振荡电路中产生。...

  • 芯片到底需要做哪些测试?

    做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最便宜的一步,在这个每家公司都喊着Cost Down的激烈市场中,人力成本...

  • 经验之谈·高频PCB电路设计常见的66个问题

    随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成...

  • 无源滤波器为什么能滤波?

    滤波器能够滤波的本质是利用构造特定的阻抗特性引起反射和损耗来实现对频率的选择。如果从能量守恒的角度来讲,被抑制掉的信号去哪里了?我们先看一下基本电路原理,上图中,负载接收的功率为我们知道,最大功率传输条件是,源和负载满足共轭匹配。当源阻抗选...

  • BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

    摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信...

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