通常在PCB基材加工过程中,为使铜箔牢固的粘结到不同的介质材料上,铜箔表面会进行糙化处理以改善其和PCB介电材料的结合力。大多数的PCB基材都会压合几种形式的铜箔导体,包括标准电解铜(Electro Deposited copper)、反转铜(Reverse Treated copper)以及压延铜(Rolled copper)。较粗糙的铜导体表面,尤其是在基板-导体界面处的铜箔粗糙度,会导致导体电路损耗增加。