2021-12-24 10:11发布
考虑到防焊层对mmWave特性的影响，兼顾散热考虑，设计端可以以G/CPW为对应设计方式，但防焊层的需求是否有其他制程可以建议？
对GCPW电路结构阻焊层，由于是不同的Dk材料，同样需要考虑其对电路的影响的。G/CPW表面表面处理，也可以根据应用场景如果允许可以采用镍巴金或化学银等处理方式。
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对GCPW电路结构阻焊层，由于是不同的Dk材料，同样需要考虑其对电路的影响的。G/CPW表面表面处理，也可以根据应用场景如果允许可以采用镍巴金或化学银等处理方式。
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