多层板压合不影响Dk的，不论是PP还是Core. 多层板压合可能影响的是厚度，主要是设计的残铜率，和PP 的流动性，导致厚度不一样。

通过 “材料选型一致性、压合工艺参数精准控制、结构对称设计”，确保压合后整体 DK 均匀稳定，避免因 DK 波动导致信号衰减、阻抗失配或相位偏移。