GSG并联结构去嵌,在高频时形成一个寄生电容,这是为什么呢? 悬赏20元

2024-01-14 23:38发布


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3条回答
诺丁山
1楼-- · 2024-01-15 17:03 获得作者5.67元分成

不知道是不是你要的答案,类似平行板电容,两个导体中间会形成电容,G和S之间会形成电容

作者追问:2024-01-15 21:40

结构是这样的

答主追加回答: 2024-01-16 07:59

有图片吗?没看到

作者追问:2024-01-18 12:52

微信图片_20240118124906.jpg

是这样的结构,为什么并联线路,为啥会在高频形成电容呢。是因为交叉吗,该怎么避免呢?

weixs
2楼-- · 2024-01-15 20:32 获得作者5.67元分成

寄生电容一般是指两个导体(引脚)在高频情况下表现出来的电容特性。在线路中所有的引线间都是有电容的,所以要尽量的减少引线距离,和集中接地。

答主追加回答: 2024-01-16 07:54

pad和衬底会形成平板电容,据说通过open结构可以把电容去掉

作者追问:2024-01-18 12:53

微信图片_20240118124906.jpg

是这样的结构,为什么并联线路,为啥会在高频形成电容呢。是因为交叉吗,该怎么避免呢?

Amor
3楼-- · 2024-01-17 20:57 获得作者5.67元分成

电场集中效应:在高频下,电流主要流经微带线的表面,而电场主要集中在导体表面附近。GSG结构中的两个接地导体会导致电场集中在它们之间的信号导体区域,从而形成寄生电容。

作者追问:2024-01-18 12:54


微信图片_20240118124906.jpg

是这样的结构,为什么并联线路,为啥会在高频形成电容呢。是因为交叉吗,该怎么避免呢?