2022-11-10 10:46发布
Formfactor有几个文档介绍过这个,主要是pre calibration verification和post calibration verificatiom
我补充下楼主的问题。接负载时,发射参数可以看到明显的下降。而在开路和短路校准的这两个步骤中比较不好通过曲线的变化来判断是否校准的比较理想。
回到更大的视野,为什么会有这个问题,是因为在片测试,有时候很难判断探针是否接触理想。
假如solt校准,sol校准完了可以分别看一下smith圆图阻抗是否分别在短路点,开路点和匹配点。校正完直通后,连着直通头check一下,s11一般在-30db以下,s21小于0.1db.这个结果实际跟校准的频段和网分的性能有一定关系。一般这两个参数没问题,你的校准就是ok的。
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Formfactor有几个文档介绍过这个,主要是pre calibration verification和post calibration verificatiom
我补充下楼主的问题。接负载时,发射参数可以看到明显的下降。而在开路和短路校准的这两个步骤中比较不好通过曲线的变化来判断是否校准的比较理想。
回到更大的视野,为什么会有这个问题,是因为在片测试,有时候很难判断探针是否接触理想。
假如solt校准,sol校准完了可以分别看一下smith圆图阻抗是否分别在短路点,开路点和匹配点。校正完直通后,连着直通头check一下,s11一般在-30db以下,s21小于0.1db.这个结果实际跟校准的频段和网分的性能有一定关系。一般这两个参数没问题,你的校准就是ok的。
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