从功能上是可以实现单个芯片的测试参数的，但晶圆级测试要考虑测试效率，耦合方式等因素，通常会选择更少的测试参数来提升效率。

看测试项目吧，是100%全筛还是抽样测试，比如一个晶圆测试5-9个点，测试项目只测试基本项目，还是全功能测试都会影响整体的测试效果，耦合精度也是需要重点考量的一块儿。

晶圆级测试是直接扎探针的，针长线长，高频的寄生参数不好评估，还有参考地也有很大讲究。

测试中，如果能在晶圆阶段筛选出不良芯片，可以降低芯片成本，因为少了封装的成本。