2022-05-20 10:49发布
从功能上是可以实现单个芯片的测试参数的,但晶圆级测试要考虑测试效率,耦合方式等因素,通常会选择更少的测试参数来提升效率。
看测试项目吧,是100%全筛还是抽样测试,比如一个晶圆测试5-9个点,测试项目只测试基本项目,还是全功能测试都会影响整体的测试效果,耦合精度也是需要重点考量的一块儿。
晶圆级测试是直接扎探针的,针长线长,高频的寄生参数不好评估,还有参考地也有很大讲究。
测试中,如果能在晶圆阶段筛选出不良芯片,可以降低芯片成本,因为少了封装的成本。
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从功能上是可以实现单个芯片的测试参数的,但晶圆级测试要考虑测试效率,耦合方式等因素,通常会选择更少的测试参数来提升效率。
看测试项目吧,是100%全筛还是抽样测试,比如一个晶圆测试5-9个点,测试项目只测试基本项目,还是全功能测试都会影响整体的测试效果,耦合精度也是需要重点考量的一块儿。
晶圆级测试是直接扎探针的,针长线长,高频的寄生参数不好评估,还有参考地也有很大讲究。
测试中,如果能在晶圆阶段筛选出不良芯片,可以降低芯片成本,因为少了封装的成本。
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