硅光的水平和垂直耦合,是简单用PI的六轴硬件就可以实现吗?

2022-05-20 09:49发布

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会议专家答疑
1楼 · 2022-05-20 11:04.采纳回答

对于硅光芯片的耦合测试来讲,要达到最佳的耦合效率,需要非常精密的位置和高度控制,Formfactor的方案硬件虽然是基于PI的高精度Hexpod,但是针对硅光测试比较特殊的应用场景,开发了丰富的系统校准功能,去校准硬件上的位移误差,六轴硬件和探针台的联动控制精度,基于subdie的自动位移控制,特别的对于光栅耦合和光纤阵列耦合,需要对入射角,阵列的平整度,入射角,等各项关键参数都进行精密的校准,只有经过的适当的校准和集成化控制,才能达到最佳的耦合效果,并且实现与探针台的联动,实现晶圆级自动化测试。

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