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高速电路设计中如何考虑和选择PCB材料

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本次讲座就将讨论高频和高速应用中PCB材料的不同的关键特性及相互联系，高速设计的性能需求，以及材料性能如何影响高速性能，从而有助于设计人员选择最优PCB材料，以及获得最佳性能。

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随着高速电路技术(HSD)向更高的数据速率发展，许多已成功使用在速率较低的PCB电路材料，在高速下却限制了电路的性能。

众所周知，高速电路主要关注电路的一些时域特性，如阻抗、上升/下降时间、传输延迟和眼图等等，高频电路则关注信号的频率特性。高速电路与高频电路存在区别但却又存在很多联系。高频电路关注的一些材料特性在高速电路中同样会影响电路的性能。

本次讲座就将讨论高频和高速应用中PCB材料的不同的关键特性及相互联系，高速设计的性能需求，以及材料性能如何影响高速性能，从而有助于设计人员选择最优PCB材料，以及获得最佳性能。

1、影响时域电路的材料特性
2、影响射频电路的材料特性
3、PCB加工对射频和时域电路的影响
4、不同性能材料的高速电路的性能对比
5、技术问答和交流时间

演讲专家：袁署光

专家职务：罗杰斯公司先进互联解决方案事业部高级技术市场工程师

专家简介：Evan Yuan(袁署光)是罗杰斯公司高级技术市场工程师，负责罗杰斯射频PCB材料的电气性能评估、材料在电路中的应用，及支持客户PCB选材和电气性能方面的问题。Evan硕士研究生毕业于广州华南理工大学，2014年加入罗杰斯公司，在此之前曾就职于中兴通讯、诺基亚、飞利浦等无线射频研发部门。