射频及微波电路中过孔的设计及性能影响分析
免费本次讲座将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工程师普遍关注的过孔孔壁粗糙度是否会对微波电路性能产生影响进行讨论。
5G技术的发展，对无论是6GHz以下的低频频段，或者是28GHz/39GHz毫米波频段的电路设计都提出了高集成度的要求，设计工程师将更多的采用多层板电路结构。PCB电路中的过孔特别是信号过孔在多层板的结构中是几乎不可避免的。过孔的设计包括孔径大小、长度、孔盘大小及孔隔离间距等多个参数，同样也包括通孔、埋空及盲孔等不同类型。这些因素的变化使在高频微波频段下产生的寄生电容和寄生电感的不同而对电路阻抗匹配及性能产生影响。
本次讲座将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工程师普遍关注的过孔孔壁粗糙度是否会对微波电路性能产生影响进行讨论。
一、电路中的过孔简述
二、过孔参数变化对电路性能的仿真
三、微波电路的过孔设计优化
四、孔壁粗糙度对电路性能的影响讨论
演讲专家：袁署光
专家职务：罗杰斯公司先进互联解决方案事业部亚洲区高级技术市场工程师
专家简介：Evan Yuan（袁署光）是罗杰斯公司高级技术市场工程师，负责罗杰斯射频PCB材料的电气性能及PIM的评估，和材料在各种电路应用中的研究，以及支持客户应用中的一些电气性能方面的问题。 Evan曾就职于中兴通讯、诺基亚、飞利浦等无线射频部门，长期从事射频电路方面的设计。
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