下一代无线电子设备的开发正在加速进行，新型的AiP封装天线和小型化微波电路设计能克服当今移动天线的局限性。Nano Dimension公司通过与悉尼科技大学杨扬博士团队试点合作，利用独特的增材制造电子（AME）技术，发展出一个横跨微波、毫米波和太赫兹（THz）系统的基础知识体系，借着构建新型高性能封装天线和小型化的电路设计以促进开发AME在5G和未来通信的潜能及对移动设备的创新。

AME制造的AIP天线阵列、超透镜天线、X波段多层带通滤波器

AME技术不仅可以适用于初创公司及电子产业相关企业以低成本快速制作原型，而且内部开发（无须外包加工）可帮助企业维护知识产权和数据安全等方面的高度机密。在未来通信的动态移动环境中，紧凑的AME天线和微波电路摆脱了当今消费电子设备小型化带来的尺寸局限性，更易于集成到移动设备中并链接数十亿个高速无线系统，将为新兴的智能和沉浸式技术 (例如数字视频）创建具有多个动态波束的新天线原型，与未来的无人驾驶汽车、超低延迟虚拟现实、智能城市和移动通信，实现无缝远程接轨。

一、增材制造的电子器件简介 by Mr. Xu from Nano Dimension
二、面向5G及未来通信的高性能增材制造微波毫米波功能性器件 by Dr. Yang from UTS
      1、增材制造的电子器件简介
      2、封装天线技术
      3、AME技术特点
      4、AME天线和微波电路设计实例

演讲专家：杨扬博士

专家职务：悉尼科技大学高级讲师、毫米波太赫兹技术团队负责人

专家简介：杨博士在澳大利亚Rain Bird公司有3年的业界经历，2012年至2015年担任亚太地区GSP工程师。他于2015年4月获得美国图森市Rain Bird公司的2014年全球GSP成功奖（全球一项）。他返回学术界，并在悉尼麦格理大学电磁与天线工程合作中心担任高级研究员。 2016年4月，他被任命为香港城市大学太赫兹与毫米波国家重点实验室的研究员。杨博士于2016年12月加入澳大利亚悉尼科技大学， 任高级讲师，毫米波太赫兹团队负责人。他的研究方向包括5G和生物医学应用中的毫米波和亚太赫兹技术。他在微波、毫米波电路和太赫兹领域已出版著作一本，书籍章节两章以及180多篇国际同行评审的期刊和会议论文。