Design Dk & Df 输入到仿真软件后，是否还需要额外输入粗糙度因素？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:38

请问若将Design Dk & Design Df输入到仿真软件时 ，是否需要额外输入粗糙度因素？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:37

板厂都没有常备粗铜箔的材料？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:26

有办法测量材料随频率变化的功率容量吗？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:09

为什么天线有整块地板，天线的阻抗值实部特别小，有什么办法提高实部阻抗吗？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:08

L波段和S波段，DK的变化可以忽略吧？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:08

微带线容易掉，和板厂有关系吗？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:07

• 微带线

表面处理工艺对DK也有影响？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:07

由于需要非50ohm系统的需要，使用10ohm的系统，那么使用50ohm的dk值仿真是否和测量值接近

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:07

压延铜箔的板材支持混压吗？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:05

有没有关于8 inch长的传输线在14GH，28GHz的损耗标准，是不是10dB及20dB？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:05

请问材料色散中，取向极化在太赫兹频段还存在吗？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:04

请问：自由空间法测试中，天线与样品之间加透镜的话，是不是不用考虑远场的要求？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:04

请问一下，铜箔厚度一般怎么选？根据功率容量吗？大信号用1 OZ，小信号用0.5 OZ？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:04

压延铜表面更光滑吧？那一般厂家是什么工艺？

• MWRF会议提问 2021-11-09 17:04