芯片到底需要做哪些测试?

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最便宜的一步,在这个每家公司都喊着Cost Down的激烈市场中,人力成本...

经验之谈·高频PCB电路设计常见的66个问题

随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成...

无源滤波器为什么能滤波?

滤波器能够滤波的本质是利用构造特定的阻抗特性引起反射和损耗来实现对频率的选择。如果从能量守恒的角度来讲,被抑制掉的信号去哪里了?我们先看一下基本电路原理,上图中,负载接收的功率为我们知道,最大功率传输条件是,源和负载满足共轭匹配。当源阻抗选...

BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化

摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信...

多层板PCB设计时的EMI解决

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输...

PCB布线需要遵循的一些基本规则

布线是PCB设计的重要组成部分,也是整个PCB设计中工作量最大和最耗时间的部分,工程师在进行PCB布线工作时,需要遵循一些基本的规则,如倒角规则、3W规则等。地线回路规则环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少...

网红Wi-Fi天线的设计

前言前一段时间来自俄罗斯的网红Wi-Fi天线刷爆了天线圈,其秉承了简单粗暴的工业设计风格,因制作简单、天线性能优的特点,受到了广大爱好者的追捧。我们先来欣赏一下这个神器。图 1 网红Wi-Fi天线俄罗斯的网红Wi-Fi天线可接收3km外的信号,可以说真的是很给...

非常详细的阻抗测试基础知识(一)

编者注:为什么要测量阻抗呢?阻抗能代表什么?阻抗测量的注意事项... ...很多人可能会带着一系列的问题来阅读本文。不管是数字电路工程师还是射频工程师,都在关注各类器件的阻抗,本文非常值得一读。全文13000多字,认真读完大概需要2小时。一、阻抗测试基...

非常详细的阻抗测试基础知识(二)

前文:非常详细的阻抗测试基础知识(一)三、测试误差及校准和补偿3.1 测量误差对于真实世界的测量,我们必须认为在测量结果中包含误差。常见的误差源有:仪器的不精确性(包括DC偏置的不精确和OSC电平的不精确)测试夹具和电缆中的残余参数噪声这里没有列出D...

太赫兹高速通信系统前端关键技术

摘要:对构成太赫兹无线系统的2 种关键电路(分谐波混频器和二倍频器)进行了深入研究。在关键电路研究取得突破的基础上,开展了太赫兹无线通信技术研究,构建了220 GHz 无线通信实验验证系统。220 GHz 实验验证系统在室外200 m 的通信距离上,实现了码速率为...

合成孔径成像的应用及发展

一、引言合成孔径成像自20世纪50年代提出,应用于雷达成像,历经70年的研发,已经日趋成熟,成功地用于环境资源监测、灾害监测、海事管理及军事等领域。受物理环境制约,合成孔径在声呐成像中的研发与应用起步稍迟,滞后于雷达,近年来在民用及军事领域的研究...

RF设计中的阻抗匹配及50欧姆的由来?

为什么很多射频系统或者部件中,很多时候都是用50欧姆的阻抗(有时候这个值甚至就是PCB板的缺省值) ,为什么不是60或者是70欧姆呢?这个数值是怎么确定下来的,背后有什么意义?本文为您打开其中的奥秘。我们知道射频的传输需要天线和同轴电缆,射频信号的传...

一读就懂,画多层板PCB原来如此简单!

PCB模块化布局思路面对如今硬件平台的集成度越来越高、系统越来越复杂的电子产品,对于PCB布局应该具有模块化的思维,要求无论是在硬件原理图的设计还是在PCB布线中均使用模块化、结构化的设计方法。作为硬件工程师,在了解系统整体架构的前提下,首先应该在...

AiP封装天线的过孔分析

封装天线是指将天线与单片射频收发机集成在一起从而成为一个标准的表面贴器件。本文对封装天线中连接天线地与系统地的过孔进行了分析,具体研究了过孔数量与位置对天线性能的影响。过孔均匀分布四周和只有一个过孔时,天线性能没有明显变化,在过孔数量为两个...

L频段GaN功率放大器的设计关键点

氮化镓技术的不断进步促使设备在更高的功率、电源电压和频率下工作。图1 QPD1013 晶体管的照片如图1所示, QPD1013晶体管采用0.50 μm GaN-on-SiC技术。它采用具有成本效益的6.6x7.2 mm DFN(双边扁平无引脚)封装,与传统的金属陶瓷封装相比,可以实现更简单的...

RF MEMS开关技术

作者:刘立,胡磊,丑修建摘 要: 从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件...