可以实现的，optical subdie功能是实现电动针座和载片台的联动，大范围移动靠载片台，小范围移动基于电动针座，当然芯片的设计需要满足一定的设计规则，保证各个探针之间不会干涉，软件会根据位移的方向自动调整针的位移顺序和方向，避免潜在的撞针的风险，目前FormFactor可以提供相应的规则供参考。